3月13日，中化集团控股在港上市企业中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京举行，双方将围绕“城市运营与高端产业技术协作共赢”开展合作。中国金茂总裁李从瑞、芯恩集成公司董事长张汝京博士出席签约仪式。

李从瑞表示，中国金茂将与芯恩集成公司在高新技术领域密切合作，依托“中国芯片/科技产业新城”概念，发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。张汝京博士表示，中国金茂作为实力央企，在双方的合作分工中，中国金茂负责合作项目内城市配套的建设及新城运营，芯恩集成公司负责引进国际高端半导体垂直产业链条及领域学科带头人，进行产业落地导入，双方形成紧密合作，将产与城高度结合，在产业导入和城市发展中贡献力量。